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p;半导体历史上对硅片的刻蚀在77年以前都是采用的化学湿法腐蚀技术工艺，这种技术是利用乙酸或h2o缓冲的hf/hno3溶液与薄膜建所进行的化学反应，来去除薄膜未被光刻胶覆盖的部分来到达刻蚀目的，这种刻蚀方法又叫湿法刻蚀技术，是一种纯化学刻蚀。
后来随着半导体技术的进步，湿法刻蚀技术走到了镜头，开始进入干法刻蚀。它不使用液体，是利用等离子体或高能粒子束轰击的方式来对晶元进行刻蚀。
桶式刻蚀机是最早的刻蚀机，也是最简单的刻蚀机。凌世哲设计得圆筒式刻蚀系统是在桶式刻蚀机上改进而来的，它采用一款通用的真空处理舱及机箱，是一款满足等离子去胶，清除浮渣，各向同性和各向同性蚀，采用高模块化装配设计、多功能真空舱体－电极设计、结构紧凑，具有自动化工艺程序的等离子体刻蚀设备。
凌世哲就是要用这个套装置来代替icp刻蚀机，这套系统的刻蚀尺寸极限是0.5微米；按照现在的半导体技术发展速度，这套设备使用达到极限后，icp刻蚀机已经完全可以进入使用阶段了，到时候就可以跟圆筒式刻蚀机进行交接，把它替换下来。
这样他就不需要像原先的历史那样，频繁的更换刻蚀机。这是他苦思了很久才想出来的一套解决方案。
良久以后，凌世哲问道：“如何，以现在的科技能不能把它造出来？”
邱明与众人互相看了看，点了点头，说道：“设计上没什么问题，只需要花些时间做几个试验找出最佳的数据值，明年三月份以前就可以定型投入使用了。”
要明年才能出来，凌世哲显然对这个进度不满意，说道：“给你们三个月时间能不能搞出来？”
卡姆摇头说道：“很难，明年三月份都不一定能够做出来，boss你看，你得这套系统是全自动化的，数控系统的开发就要花许多时间，如果要明年三月份出来，这还是在没有重*ug的情况下，如果有重*ug，就不知道要花多少时间了。”
卡姆这么一说凌世哲突然想到历史上的mk800数控机床，这台机床是美国斯皮舍尔公司在七十年代末推出的，开发时间整整用了十年，然后隔了多少年来着，时间太过久远凌世哲也记不住了，反正就是发现这台机床有重大问题，经过检验发现问题出在软件上，斯皮舍尔公司花了几年时间都没有找出里面的bug，后来一直到了90年代才把这个bug给找出来，它隐藏之深可见一斑；可惜的是这台机床的bug不止一处，而是好几处，全都是重大的bug，直达90年代末才全部解决。不过那个时候斯皮舍尔公司早已经成为了历史。
软件出现问题要解决起来相当的麻烦，软件故障问题能否顺利的解决，全部取决于你能否第一时间找出里面的bug，如果你不能在最短的时间内找到，那么你就惨了，特别是重*ug，你就怎么都解决不了。找出了bug你才能解决问题，找不出你就洗白。
“不，应该不会出现这个问题，软件出现这种问题一般都是内核结构设计上的不合理，其次是在程序编写上有着严重失误才会造成。你们看，boss的这套数控系统在机构上非常的简单，用的cpu芯片是risc构架，硬件的设计上也没有任何问题，这样软件的内核结构在设计上会简单许多，排除了重*ug缺陷的可能，只要程序员在编写时不出现重大的失误，严重bug的可能就可以排除掉，就算有些小bug也不会有什么影响。另外，我建议使用j**a2.0企业版编程语言来编写它的程序，java优势是适合团队开发，软件工程可以相对做到规范，可以用来开发可靠的、要求严格的应用程序，这是一个很难比拟的优势。这样可以最大限度的防止严重bug的出现，我们可以采用分组编写的方式来编写软件代码，这样可以节约很多时间，软件编写完成后，在用程序检测软件来检测它是否有漏洞，特别是重大漏洞。”安布雷拉公司的一名软件工程师反驳道。
“risc构架的程序编写量非常的庞大，我们的程序员完全不够啊！”卡姆说道。
“我们可以找那些学生来编写，只要程序上面不出现大问题，我们就可以在明年三月份之前完成。之后嘛，只需把软件优化升级就行了。”王海华回答道。
大家你一言，我一言，计划慢慢的完善起来，最后终于确定方案后，克里斯托弗对凌世哲说道：“boss，我们没法在三个月以后拿出来，明年三月份拿出来，是最快得速度了，在快就会影响到那些学生的正常上课了，这套系统最花时间的就是程序的编写和反复的修改，risc结构的程序不像cisc构架，它虽然不复杂，但编写程序的工作量且非常的庞大。”
凌世哲点了点头，看来他还是急躁了，想早点把圆筒式刻蚀机用上去，湿法刻蚀工艺芯片厂先暂时用这吧，它的极限是4—5微米，还早呢。
讨论完了以后，大家都纷纷走出会议室。
王海华没有跟着大家一起走，而是叫住凌世哲来到他的办公室。
二人在沙发上坐下，学生给二人上了茶后出去后，王海华说道：“小凌，一开始你就应该使用圆筒式刻蚀机方案，而不是用icp方案，虽然icp比圆筒式有着很大的优势，但它也太复杂了，不是几年时间就能搞出来的。”
王海华的话又微微责备的意思，他跟凌志高有很深的交情，凌世哲是晚辈，还得叫他一声叔，在加上他也是从香港大学毕业的，念的是物理系，王海华又是物理系的主任，凌世哲算起来也还是他的学生，虽然没有跟他上过一天课，所以他才敢说那些话。换成其他人是不敢这么跟他说话的。
凌世哲苦笑的摇了摇头，可不是吗，当初要是先把圆筒式刻蚀机拿出来，现在早都进入工厂进行生产使用了，还是怪自己想一次性吃个大胖子，结果好了，吊起了。
“教授，你怎么知道我早就有圆筒式刻蚀机方案的？”
“我怎么会不知道？当初你在学校读书的时候就在我的系，我对每一名学生都观察过，虽然我没有亲自教过你，但我也了解你，什么都想要最好的，开发新型陶瓷是那样，电脑相机是那样，你得这套新型工艺也是那样，刚才看你拿出的那张图，我一看就知道这不是一天两天就能设计的出来。”
凌世哲没有说话，这张图和那些资料不是他设计的，而是他从后世带过来的，誊写下来的。
p;半导体历史上对硅片的刻蚀在77年以前都是采用的化学湿法腐蚀技术工艺，这种技术是利用乙酸或h2o缓冲的hf/hno3溶液与薄膜建所进行的化学反应，来去除薄膜未被光刻胶覆盖的部分来到达刻蚀目的，这种刻蚀方法又叫湿法刻蚀技术，是一种纯化学刻蚀。
后来随着半导体技术的进步，湿法刻蚀技术走到了镜头，开始进入干法刻蚀。它不使用液体，是利用等离子体或高能粒子束轰击的方式来对晶元进行刻蚀。
桶式刻蚀机是最早的刻蚀机，也是最简单的刻蚀机。凌世哲设计得圆筒式刻蚀系统是在桶式刻蚀机上改进而来的，它采用一款通用的真空处理舱及机箱，是一款满足等离子去胶，清除浮渣，各向同性和各向同性蚀，采用高模块化装配设计、多功能真空舱体－电极设计、结构紧凑，具有自动化工艺程序的等离子体刻蚀设备。
凌世哲就是要用这个套装置来代替icp刻蚀机，这套系统的刻蚀尺寸极限是0.5微米；按照现在的半导体技术发展速度，这套设备使用达到极限后，icp刻蚀机已经完全可以进入使用阶段了，到时候就可以跟圆筒式刻蚀机进行交接，把它替换下来。
这样他就不需要像原先的历史那样，频繁的更换刻蚀机。这是他苦思了很久才想出来的一套解决方案。
良久以后，凌世哲问道：“如何，以现在的科技能不能把它造出来？”
邱明与众人互相看了看，点了点头，说道：“设计上没什么问题，只需要花些时间做几个试验找出最佳的数据值，明年三月份以前就可以定型投入使用了。”
要明年才能出来，凌世哲显然对这个进度不满意，说道：“给你们三个月时间能不能搞出来？”
卡姆摇头说道：“很难，明年三月份都不一定能够做出来，boss你看，你得这套系统是全自动化的，数控系统的开发就要花许多时间，如果要明年三月份出来，这还是在没有重*ug的情况下，如果有重*ug，就不知道要花多少时间了。”
卡姆这么一说凌世哲突然想到历史上的mk800数控机床，这台机床是美国斯皮舍尔公司在七十年代末推出的，开发时间整整用了十年，然后隔了多少年来着，时间太过久远凌世哲也记不住了，反正就是发现这台机床有重大问题，经过检验发现问题出在软件上，斯皮舍尔公司花了几年时间都没有找出里面的bug，后来一直到了90年代才把这个bug给找出来，它隐藏之深可见一斑；可惜的是这台机床的bug不止一处，而是好几处，全都是重大的bug，直达90年代末才全部解决。不过那个时候斯皮舍尔公司早已经成为了历史。
软件出现问题要解决起来相当的麻烦，软件故障问题能否顺利的解决，全部取决于你能否第一时间找出里面的bug，如果你不能在最短的时间内找到，那么你就惨了，特别是重*ug，你就怎么都解决不了。找出了bug你才能解决问题，找不出你就洗白。
“不，应该不会出现这个问题，软件出现这种问题一般都是内核结构设计上的不合理，其次是在程序编写上有着严重失误才会造成。你们看，boss的这套数控系统在机构上非常的简单，用的cpu芯片是risc构架，硬件的设计上也没有任何问题，这样软件的内核结构在设计上会简单许多，排除了重*ug缺陷的可能，只要程序员在编写时不出现重大的失误，严重bug的可能就可以排除掉，就算有些小bug也不会有什么影响。另外，我建议使用j**a2.0企业版编程语言来编写它的程序，java优势是适合团队开发，软件工程可以相对做到规范，可以用来开发可靠的、要求严格的应用程序，这是一个很难比拟的优势。这样可以最大限度的防止严重bug的出现，我们可以采用分组编写的方式来编写软件代码，这样可以节约很多时间，软件编写完成后，在用程序检测软件来检测它是否有漏洞，特别是重大漏洞。”安布雷拉公司的一名软件工程师反驳道。
“risc构架的程序编写量非常的庞大，我们的程序员完全不够啊！”卡姆说道。
“我们可以找那些学生来编写，只要程序上面不出现大问题，我们就可以在明年三月份之前完成。之后嘛，只需把软件优化升级就行了。”王海华回答道。
大家你一言，我一言，计划慢慢的完善起来，最后终于确定方案后，克里斯托弗对凌世哲说道：“boss，我们没法在三个月以后拿出来，明年三月份拿出来，是最快得速度了，在快就会影响到那些学生的正常上课了，这套系统最花时间的就是程序的编写和反复的修改，risc结构的程序不像cisc构架，它虽然不复杂，但编写程序的工作量且非常的庞大。”
凌世哲点了点头，看来他还是急躁了，想早点把圆筒式刻蚀机用上去，湿法刻蚀工艺芯片厂先暂时用这吧，它的极限是4—5微米，还早呢。
讨论完了以后，大家都纷纷走出会议室。
王海华没有跟着大家一起走，而是叫住凌世哲来到他的办公室。
二人在沙发上坐下，学生给二人上了茶后出去后，王海华说道：“小凌，一开始你就应该使用圆筒式刻蚀机方案，而不是用icp方案，虽然icp比圆筒式有着很大的优势，但它也太复杂了，不是几年时间就能搞出来的。”
王海华的话又微微责备的意思，他跟凌志高有很深的交情，凌世哲是晚辈，还得叫他一声叔，在加上他也是从香港大学毕业的，念的是物理系，王海华又是物理系的主任，凌世哲算起来也还是他的学生，虽然没有跟他上过一天课，所以他才敢说那些话。换成其他人是不敢这么跟他说话的。
凌世哲苦笑的摇了摇头，可不是吗，当初要是先把圆筒式刻蚀机拿出来，现在早都进入工厂进行生产使用了，还是怪自己想一次性吃个大胖子，结果好了，吊起了。
“教授，你怎么知道我早就有圆筒式刻蚀机方案的？”
“我怎么会不知道？当初你在学校读书的时候就在我的系，我对每一名学生都观察过，虽然我没有亲自教过你，但我也了解你，什么都想要最好的，开发新型陶瓷是那样，电脑相机是那样，你得这套新型工艺也是那样，刚才看你拿出的那张图，我一看就知道这不是一天两天就能设计的出来。”
凌世哲没有说话，这张图和那些资料不是他设计的，而是他从后世带过来的，誊写下来的。